产能用来生产w800芯片，w800芯片想要量产得到明年去。

骁龙810芯片以及智云w800芯片，这种市面上最顶级，预计出货量极大，一群手机厂商望眼欲穿的第三方手机soc芯片都拿不到相应的产能，其他的芯片就更别提了。

但是，暂时没有人知道，虽然桌面版的wz4000今年不会量产，然而低压版，也就是移动版的wz4000u却是已经流片成功，预计会在下半年，等s500芯片的前期爆发期稍微过去后，就会使用深城基地十七号厂的一小部分产能进行生产。

这种消息，还属于智云集团里的高度保密的信息，普通业内人士是不知道的。

因此评论里主要集中讨论的还是wz2000芯片，以及顺带讨论智云微电子今年才投入量产的二十八纳米升级工艺28nlp，和四星的二十八纳米工艺以及台积电的二十八纳米以及其他厂商的二十八纳米工艺去进行各种对比。

不过这些对比大多也只是个口嗨而已……因为一些核心的工艺技术，那都是各大芯片厂商压箱底的东西，一般都不会进行公布的，就算是能够公布的也只是一些自己能够占据明显优势的部分。

比如智云微电子对自家的28nlp工艺的公布上，就是围绕着低功耗来进行的，但是其他的就不怎么说了，比如关键指标晶体管密度，智云微电子从来没有公开说过，外界也只能是进行推测而已。

但是不管怎么说，智云微电子的28nlp工艺，在当代的各厂商的二十八纳米工艺里都是属于一流水准，并且在低功耗上控制的更好。

因为28nlp这种特殊工艺的成功，智云微电子的成熟工艺部门还在积极研发二十八纳米加强工艺，即28slp，用来生产一些更高性能的芯片。

同样一个工艺节点上，如果深入开发研究的话也是可以搞出来好几个分支的，针对不同的客户需求选用不同的工艺技术，继而达到客户想要的效果。

比如对低功耗没有要求，追求更高的性能的话，就可以使用研发中的28slp工艺，如果对低功耗有要求，那么就可以使用28nlp工艺。

同时开发不同的封装技术，比如车规级芯片就对封装技术要求非常高，需要让芯片在各种极端环境里都能稳定运行。

而航空，航天领域就要求更苛刻了。

芯片的工艺技术研发，也不仅仅是在工艺节点上，还有提升产量，降低成本等领域的研发，还有封装技术的研发。

这是一个系统工程，涉及的领域非常多的。

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