因为目前宝马汽车集团使用的各种芯片，3微米制程基本上就够用了。

至少未来几年内是这个样子。

而有了第一款产品之后，接下来1.5微米，1微米，0.8微米，甚至是0.5微米，都可以不断的搞出来。

甚至中间跳过一部分的制程都是有可能的。

最终在2000年之后追上主流水平，江辉觉得就够了。

没有必要好高骛远的说下一款产品就要达到国际先进水平。

这根本就是不现实的事情。

像是珠江科技那边，虽然也需要用到一些比3微米制程更加先进的芯片，但是这部分芯片刚开始的时候可以考虑从英特尔等厂家采购。

自己生产一部分重要性不是那么高的其他芯片。

最终慢慢的过渡到自己生产所有的芯片。

万事开头难。

一旦开了头，事情就好办了。

“岭南半导体那边新工厂的三通一平工作都已经做好了。”

“就等你们的光刻机技术突破。”

“其他的生产设备就可以跟着下定，然后争取在一年之内就让这个新工厂进入到量产状态。”

岭南半导体这边是代工业务和集团自己的业务都生产。

再加上最开始的时候生产线的产能也不算很大，所以其实已经差不多都利用起来了。

之前预留的一部分生产场地，已经给到新追加的生产设备上面。

那个时候主要是考虑到南山设备的光刻机项目正式的量产之后，阿斯麦也好，佳能也好，估计都不会愿意销售先进的光刻机给到岭南半导体了。

理想情况下，岭南半导体很快就能掌握1.5微米制程的生产工艺。

到时候南山设备那边再复制开发一下，同时结合之前开发3微米制程的光刻机的经验，应该可以有一些突破。

后面1微米制程的光刻机，就要靠自己去开发了。

大概率阿斯麦那边是不愿意再销售了。

当然，一旦南山设备突破了1微米制程的工艺，估计阿斯麦又会立马跟着调整策略。

允许岭南半导体这边继续采购1微米制程使用的光刻机，但是更先进的继续限制。

如此种种，一直到南山设备彻底的追上阿斯麦为止。

这个局面，江辉几乎是已经提前预测到了。

“没问题，我们的样机生产出来之后，再结合测试结果做一些调试，立马就可以用来生产量产设备了。”

“有了前面的经验，我们自己生产设备的时间比从外

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