u，高速缓存，ai核心等部分，加起来也有三十亿个晶体管。

s603的四十亿个晶体管对比上一代的s503的二十八亿个晶体管，提升了百分之一百四十二。

而这也给全新一代的s603芯片，带来了更加强悍的性能，远超其他厂商手机soc的强悍性能。

芯片这东西嘛，晶体管多就意味着性能更强悍！

如果还能够把体积控制在同样的程度，功耗控制在同样的程度，那么就是强上加强！

而这就需要更先进的工艺了。

当下的十四纳米工艺，毫无疑问是最先进的工艺。

智云微电子的十四纳米工艺，在各方面的硬件参数和英特尔的十四纳米工艺，虽然有一些差距，但是差距也不会很大，都是属于同一代的工艺技术。

但是却大幅度超过台积电的十六纳米工艺。

智云微电子的十四纳米工艺，和台积电的十六纳米工艺，在晶体管密度上差距比较大的。

这也导致了，今年采用台积电十六纳米工艺的水果a9芯片，依旧无法追上智云s603芯片的步伐。

就如同去年，智云的s503芯片，强势镇压了水果a8芯片一样！

这个领先优势，还将会继续保持！

至于其他竞争对手，就更追不上了……

比如高通的骁龙芯片，在经历了去年失败的超级大火龙骁龙810后，他们也设计研发了基于台积电的十六纳米的骁龙820的芯片……但是，他们依旧会遇到去年的问题，那就是抢不到台积电的产能。

台积电十六纳米工艺的产能，基本都是被水果这个超级大客户给包揽了，强如高通也抢不过，其他的就更不用说了。

高通的十六纳米的骁龙新一代820芯片，最早也要在明年年初才能大规模出货。

今年的手机soc领域里，依旧是智云s系列和水果的a系列芯片打擂台。

其他手机soc想要应用十四纳米或十六纳米工艺，得明年之后。

比如智云半导体专供外销的w系列芯片，新一代旗舰w906也采用十四纳米工艺，但是预计要年底十二月份才能开始小规模供货，到明年年初才能大规模供货。

到时候，这个w906系列芯片，将会和高通骁龙820产生面对面的竞争，争夺全球第三方市场，主要是争夺四星这个大客户。

不过到时候，双方都有可能失去四星这个大客户……因为四星的十四纳米工艺也正在积极推进，智云集团的情报部门分析，四星的十四纳米工艺明年第一季度

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