就能为他们自家的自研芯片提供量产能力。

至于说四星到时候会不会用他们自研的芯片，这是个未知数。

毕竟四星能够提供十四纳米工艺的量产能力，并不意味着他们就能够设计出来基于十四纳米工艺的优秀芯片……更何况，四星是没有通讯基带的。

而智云半导体以及高通在3g以及4g的通讯基带这一块上，垄断的非常严重，全球范围只有这两家能够供应全网通的通讯基带。

除了水果依靠早年的合作协议和高通达成一致，以相对便宜的价格获得通讯基带外，其他厂商想要获得全网通的通讯基带，要么采购这两家的soc，要么是花费高昂的价格采购单挂基带。

四星如果要采用他们的自研芯片，那么就要额外花费高价采购通讯基带，这将会带来成本的大幅度上涨……智云和高通在单挂通讯基带上有多黑，别说业内人士了，就连普通消费者多少都有所耳闻。

因此很多人也认为，明年四星哪怕是弄出来了自研的十四纳米工艺芯片，为了成本考虑，恐怕也不会采用，它非要用的话，一台手机的成本就得多出来不小的额外成本。

所以，到时候四星的新一代旗舰手机，也就是盖乐世s7系列，采用什么芯片还是个未知数。

而智云半导体方面，正在竭力继续争取四星这个大客户的订单，不惜开出来一些不错的条件，比如首发权，优先供货权，提供前期芯片测试，保障s7手机在明年春天发售后的充足量产。

甚至愿意在交货期限上给出苛刻的合同保障！

而高通方面则是更进一步，他们表示自家的820芯片，虽然一开始是基于十六纳米工艺设计的，但是也可以使用十四纳米工艺，到时候把820芯片的代工订单交给四星方面的十四纳米工艺进行代工。

对此，四星内部其实也很纠结……自研芯片困难重重，技术难以超越智云半导体和高通不说，并且还受到了通讯基带的极大困扰。

但是明年就算采购第三方芯片，这用谁的也是个难以抉择的事。

智云那边的w系列芯片，性能好，产能到时候有充分保障，可以确保他们的s7手机顺利上市。

高通的骁龙820芯片，则是存在性能差距，同时四星自己其实也很难保证明年初月份就一定能够搞定十四纳米工艺的大规模量产，进而为高通骁龙820或者是他们自己的自研芯片提供大规模量产能力。

至于高通骁龙820如果采用台积电十六纳米工艺……四星方面又不傻，肯定不会同意的，如果要用高通骁龙82

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